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Marktabschnitte nach Typen: Capilar de Material Material (CUF), No el Flujo de Material el Material (NUF), Moldeado de Material Material (MUF)
Marktbereiche nach Anwendungen: Flip Chips, Ball Grid Array (BGA), el Chip de la Escala de Embalaje (CSP)
Vorderste Bereiche, die Electrónica De Material Material Markt Abdecken:
- Asien-Pazifik-Markt (China, Südostasien, Indien, Japan, Korea, Westasien)
- der Mittlere Osten & Ampere; Afrika Markt (GCC, Nordafrika, Südafrika)
- Nordamerika-Markt (USA, Kanada, Mexiko)
- Europa-Markt (Deutschland, Niederlande, UK, Frankreich, Russland, Spanien, Italien, Türkei, Schweiz)
- Südamerika-Markt (Brasilien, Argentinien, Kolumbien, Chile, Peru)
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